小型化/高密度優勢顯著 CSP封裝進軍LED

2017 年 03 月 27 日
LED封裝技術出現新面孔。一般半導體廠商已經相當熟悉的晶片級封裝(Chip Scale Package, CSP),正逐漸滲透到LED領域,如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術。 據研究機構Yole...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Yole:2019年覆晶LED滲透率破三成

2014 年 12 月 11 日

手機邁向更高畫質 LTPS/AMOLED面板出貨走揚

2015 年 05 月 28 日

3Q’20全球前十大IC設計業者營收排名出爐 高通重回王座

2020 年 12 月 21 日

Edge AI助力 2022年智慧製造市場規模逼近3,700億美元

2019 年 08 月 22 日

低功耗很重要 半導體元件使用階段碳足跡占比逾6成

2023 年 09 月 28 日

2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

2025 年 04 月 21 日
前一篇
提升製造流程/品質 機器視覺系統功不可沒
下一篇
凌力爾特雙差分放大器提供10GHz增益頻寬